28 RUE DES DAMES ZI DES DAMES 78340LES CLAYES SOUS BOIS FRANCE
Renseignements juridiques
SIRET : 402 719 793 00018
Société par actions simplifiée
Fabrication de composants électroniques
Créée le 24/10/1995
Fermée le 27/05/2019
Unité non employeuse (pas de salarié au cours de l'année de référence et pas d'effectif au 31/12)
Immatriculée au RCS le 17/11/1995
Radiée au RCS le 27/05/2019
Enregistrée à l'INSEE le 24/10/1995
Code APE/NAF 2611Z
Entreprise fermée depuis le 27/05/2019
Pas de sanction de la DGCCRF concernant ses délais de paiement
RAPPORT DE SOLVABILITÉ
Consultez dans notre rapport de solvabilité toutes les informations légales et financières disponibles à ce jour sur l'entreprise HYPER TECHNOLOGIES. Dans ce document, vous trouverez les renseignements juridiques et légaux de l'entreprise, ainsi que ses informations de localisation avec l'adresse du siège social, les 4 mandataires sociaux actuels, les 4 derniers comptes annuels simplifiés, les 19 derniers évènements modificatifs de la vie de l'entreprise HYPER TECHNOLOGIES, une succincte l'analyse financière datant de 2017 et des informations complémentaires sur les 2 établissements de l'entreprise.
Télécharger le Rapport de solvabilité Impayés.com de l'entreprise HYPER TECHNOLOGIES au format Acrobat PDF imprimable
SITUATION
L'entreprise HYPER TECHNOLOGIES, Société par actions simplifiée au capital social de 1 744 500,00 €, a fait ses débuts le 24/10/1995 soit il y a 28 ans et 6 mois et fermé le 27/05/2019. Son code APE/NAF est le 2611Z, ce qui correspond au secteur : Fabrication de composants électroniques. Son effectif est de Unité non employeuse (pas de salarié au cours de l'année de référence et pas d'effectif au 31/12). Le siret de son établissement siège établi à LES CLAYES SOUS BOIS (78340) est le 402 719 793 00018. HYPER TECHNOLOGIES a réalisé un chiffre d'affaire de 8 498 400,00 € et un résultat net (Perte ou Bénéfice) de -2 283 300,00 € en 2017. M Eiji KAWAISHI est président de HYPER TECHNOLOGIES. M Jean-Luc ETIENNE est directeur général de HYPER TECHNOLOGIES.